반도체 업계의 초미세 공정 경쟁이 2나노(nm) 시대로 접어들면서, 삼성전자와 TSMC의 기술력 격차가 다시 한번 수면 위로 떠오르고 있습니다. 특히, 칩의 생산성과 경제성을 결정짓는 수율은 두 회사의 미래를 좌우할 핵심 요소로 평가받고 있습니다.
TSMC, 안정적인 수율로 시장 지배력 강화
파운드리 시장의 강자 TSMC는 2나노 공정에서 60%를 웃도는 높은 수율을 기록하며 기술 리더십을 공고히 하고 있습니다. 일부 전문가들은 TSMC의 실제 수율이 90%에 육박할 것으로 추정하며, 이는 이미 주요 고객사들의 주문을 안정적으로 확보하는 데 큰 역할을 하고 있습니다.
TSMC는 2025년 하반기부터 2나노 양산에 돌입할 계획이며, GAA(Gate-All-Around) 기술을 성공적으로 적용해 시장을 선도하고 있습니다.
삼성전자, GAA 기술로 추격의 발판 마련
삼성전자는 3나노 공정에서 세계 최초로 GAA 기술을 도입하며 이미 관련 노하우를 쌓아왔습니다. 현재 삼성의 2나노 공정 수율은 30~40% 수준으로 알려져 있지만, 삼성은 2025년까지 이를 70% 이상으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있습니다.
삼성은 퀄컴, 테슬라 등과의 협력을 통해 2나노 시장 점유율 확대를 모색하고 있으며, 2027년에는 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 차세대 공정을 선보일 예정입니다.
수율 경쟁의 의미와 전망
반도체 수율은 웨이퍼 한 장에서 불량 없이 생산되는 칩의 비율을 나타냅니다. 수율이 높을수록 생산 비용이 절감되고, 대량 생산이 가능해져 기업의 수익성을 극대화할 수 있습니다. 현재 삼성과 TSMC의 2나노 수율 격차는 기술력과 양산 능력의 차이를 단적으로 보여줍니다.
삼성전자가 TSMC를 따라잡기 위해서는 수율 안정화가 가장 시급한 과제이며, 이는 곧 글로벌 파운드리 시장의 주도권을 결정짓는 중요한 전환점이 될 것입니다.